经济网（Economics） – 在中信证券11月6日发布的科技产业2027年投资策略报告中，首席分析师连一席明确判断，科技股估值已至低位，2027年的核心机遇在于“技术破局与应用扩散”。这一判断与一个月前该机构“部分业绩可验证公司逐步具备左侧布局条件”的前瞻观点形成逻辑闭环，标志着主流卖方对科技板块的定调从“等待条件积累”正式切换至“低位布局窗口”。
估值数据为这一判断提供了直接注脚。截至11月6日收盘，恒生科技PE分位处于21.1%，PB分位仅11.9%；中国互联网50的PE分位更低至4.0%，PB分位2.6%。A股方面，创业板指PE分位为7.6%，同样处于历史偏低区间。瑞银在10月下旬亦给出交叉印证：其追踪的中国AI科技硬件股估值已接近历史谷底，并隐含未来盈利增长大幅放缓的悲观假设，而历史上当估值触及类似水平后，相关标的其后12个月平均涨幅超过50%。
中信证券的底气并非仅来自估值收缩的幅度，更来自产业端持续兑现的景气信号。海外云巨头2026年三季度资本开支整体维持高位：微软含融资租赁的资本开支达452亿美元，同比增长29.5%，并指引下一季度重回500亿美元以上；亚马逊单季资本开支772.59亿美元，全年现金资本开支预期维持在约2200亿美元；谷歌单季资本开支513.55亿美元，同比接近翻倍，其中65%投向AI服务器。国内半导体环节的业绩验证同样扎实：截至10月30日，已披露三季报的72家A股半导体公司中，54家前三季度归母净利润同比增长，28家增幅超过100%。
中信证券在10月9日的研报中曾特别指出，本轮科技板块回调“主要为估值倍数收缩，EPS和现金流仍是市场定价主线，继续系统性下杀的基础并不充分”。这一判断在近期资金结构中得到了部分验证。11月首期ETF单期净流入高达1960.7亿元，其中电子行业独占459.5亿元，半导体二级行业吸金322.3亿元；同期外资与融资资金虽呈流出态势，但ETF的被动配置力量已明显超越这两股流出压力，成为科技板块的主要边际多头。此外，A股TMT两融余额较7月高点已回落约20.5%，杠杆资金的拥挤度压力显著释放，阶段性底部特征进一步显现。
从策略落点看，中信证券在美股科技股报告中给出的方向具有参考价值：算力芯片、存储芯片、光通信、CPU等估值处于低位的环节被明确列为关注重点。该机构同时认为，市场对高利率环境下AI资本开支可持续性的担忧过度悲观——CSP企业的在手订单与算力租赁价格仍构成基本面支撑，而下一代模型迭代与推理算力瓶颈的缓解，有望推动头部模型厂商的收入增速重拾升势，进而修复当前过低的远期预期。
在A股映射层面，端侧AI换机与物理AI被中信证券视为“应用扩散”的两条现实路径。苹果首批Apple智能功能于11月随iOS 27.3正式版向中国用户推送，构成端侧AI换机叙事的实质催化；IDC数据显示2026年中国AI手机出货量预计达1.47亿台，渗透率首次过半。物理AI方面，英伟达GTC大会将“下一波浪潮”指向物理AI，特斯拉首批量产质量标准Optimus已下线，中信建投亦判断物理AI板块在产业事件催化与调整充分的双重条件下已迎来行情触发。
需要指出的是，“估值低位”本身并不构成充分的买入理由。科创50当前PE仍超过90倍、分位74.9%，显示科技板块内部估值分化依然剧烈，低位主要集中在互联网平台、AI硬件及部分半导体环节，而非全板块的系统性低估。中信证券在10月研报中亦保留了“结构重于仓位”的审慎表述，强调聚焦港股模型迭代、互联网平台、硬件技术升级与国产半导体设备等结构性方向。在盈利兑现节奏尚待2027年进一步明朗的背景下，低位布局的实质含义更接近于“以估值保护换取产业趋势的期权价值”，而非对板块β的简单押注。
产业基础是制造业的“底盘”，也是经济韧性的深层来源。
当政策周期与数据周期在四季度交汇，真正的考验不在于单季增速的起伏，而在于能力沉淀能否穿越周期。